表面安装

YES

终端数量

77

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

FBGA, BGA77,8X14,32

100 ns

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA77,8X14,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B77

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.045 mA

待机电流-最大值

0.00001 A

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+SRAM