表面安装

YES

终端数量

114

Not Recommended

RENESAS ELECTRONICS CORP

BGA

LFBGA,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA114,6X19,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

2.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

114

JESD-30代码

R-PBGA-B114

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

比特数

24

家人

SSTV

座位高度-最大

1.4 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

3.1 ns

fmax-Min

200 MHz

长度

16 mm

宽度

5.5 mm