![HSP50216KIZ](https://static.esinoelec.com/200dimg/renesaselectronicsamericainc-hsp50216kiz-4646.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
196-LFBGA
表面安装
YES
85°C
-40°C
包装
Tray
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
196
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
S-PBGA-B196
功能
Downconverter
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
通信IC类型
BASEBAND CIRCUIT
射频类型
W-CDMA
长度
12mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
12mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
HSP50216KIZ PDF数据手册
- 数据表 :