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规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
底架
Surface Mount
引脚数
32
终端数量
32
IDT72V01L15JG
Yes
Active
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
QFJ
QCCJ, LDCC32,.5X.6
5.56
IDT IDT72V01L15JG, FIFO Memory, Dual 4kbit, 512 x 9 bit, Bi-Directional 15ns, 3 u2192 3.6 V, 32-Pin PLCC
15 ns
40 MHz
1
512 words
512
70 °C
PLASTIC/EPOXY
QCCJ
LDCC32,.5X.6
RECTANGULAR
CHIP CARRIER
3.3 V
30
Compliant
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最高工作温度
70 °C
最小工作温度
0 °C
附加功能
RETRANSMIT
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
32
JESD-30代码
R-PQCC-J32
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
最大电源电压
3.6 V
最小电源电压
3 V
内存大小
512 B
元素配置
Dual
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.06 mA
访问时间
15 ns
数据总线宽度
9 b
组织结构
512X9
座位高度-最大
3.55 mm
内存宽度
9
待机电流-最大值
0.005 A
记忆密度
4608 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
OTHER FIFO
总线定向
Bidirectional
输出启用
NO
周期
25 ns
长度
13.97 mm
宽度
11.43 mm
高度
2.79 mm