表面安装

YES

触点镀层

Lead, Tin

底架

Surface Mount

引脚数

64

质量

360.605934 mg

终端数量

64

72V291L15PFI

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

TQFP

PLASTIC, TQFP-64

PN64

5.33

10 ns

66.7 MHz

3

131072 words

128000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

3.3 V

20

Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

66.7 MHz

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

Integrated Device Technology

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

元素配置

Dual

电源电流

55 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

访问时间

10 ns

方向

Unidirectional

组织结构

128KX9

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

密度

1.1 Mb

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

1179648 bit

最高频率

66.7 MHz

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

9 b

内存IC类型

OTHER FIFO

重传能力

Yes

输出启用

YES

周期

15 ns

长度

14 mm

宽度

14 mm

高度

1.4 mm

器件厚度

1.4 mm

无铅

Contains Lead