表面安装

YES

底架

Surface Mount

触点镀层

Tin

引脚数

64

终端数量

64

72V245L15PFG

Yes

Active

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

TQFP-64

5.34

10 ns

66.7 MHz

3

4096 words

4000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

3.3 V

30

Compliant

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

66.7 MHz

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

元素配置

Dual

电源电流

30 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

10 ns

数据总线宽度

18 Bit

方向

Unidirectional

组织结构

4KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

密度

72 kb

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

73728 bit

最高频率

66.7 MHz

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

18 b

内存IC类型

OTHER FIFO

总线定向

Unidirectional

重传能力

No

FWFT支持

Yes

可编程标志支持

Yes

输出启用

YES

周期

15 ns

长度

14 mm

宽度

14 mm