表面安装

YES

终端数量

64

72265LA10PFG8

Yes

Active

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

TQFP

QFP, QFP64,.66SQ,32

PNG64

5.22

TQFP 14.0 X 14.0 X 1.4 MM

8 ns

100 MHz

3

16384 words

16000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK

5 V

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

Integrated Device Technology

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

16KX18

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

294912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

10 ns