表面安装

YES

终端数量

64

72235LB15TFI

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

TQFP

PLASTIC, STQFP-64

PP64

5.14

10 ns

66.7 MHz

3

2048 words

2000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP64,.47SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5 V

20

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

Integrated Device Technology

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

2KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

15 ns

长度

10 mm

宽度

10 mm