表面安装

YES

底架

Surface Mount

引脚数

28

终端数量

28

25 ns

28.6 MHz

3

1024 words

1000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.5

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5.49

PE28

SOIC-28

SOIC

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Obsolete

No

72125L25SO8

5 V

NOT SPECIFIED

Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

50 MHz

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

Not Qualified

Integrated Device Technology

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

元素配置

Dual

电源电流

100 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

访问时间

25 ns

数据总线宽度

16 b

方向

Unidirectional

组织结构

1KX16

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

16

密度

16 kb

待机电流-最大值

0.006 A

记忆密度

16384 bit

最高频率

50 MHz

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

16 b

内存IC类型

OTHER FIFO

总线定向

Unidirectional

输出启用

NO

周期

20 ns

长度

18.3642 mm

宽度

8.763 mm

器件厚度

2.62 mm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead