表面安装

YES

触点镀层

Lead, Tin

底架

Surface Mount

引脚数

28

终端数量

28

7202LA25SOI

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

SOIC

SOIC-28

PE28

5.31

25 ns

28.5 MHz

3

1024 words

1000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.5

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5 V

NOT SPECIFIED

Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

Not Qualified

Integrated Device Technology

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

元素配置

Dual

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.125 mA

组织结构

1KX9

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

9216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

总线定向

Unidirectional

重传能力

Yes

FWFT支持

No

可编程标志支持

No

输出启用

NO

周期

35 ns

长度

18.3642 mm

宽度

8.763 mm

器件厚度

2.62 mm

无铅

Contains Lead