表面安装

YES

终端数量

5

EAR99

LV

1

1

1

0

1

1 Low

No

33@1.8V|7.5@5V|11.5@3.3V|16.5@2.5V

38

CMOS

Single-Ended

12

-12

1.65

5|1.8|2.5|3.3

5.5

10

50

200

-40

85

SC-88A

CMPAK

Surface Mount

0.9

2

1.25

5

Gull-wing

Non-Compliant

TSSOP,

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

20

85 °C

Yes

HD74LV1G125ACME-E

1.8 V

TSSOP

RECTANGULAR

Renesas Electronics Corporation

Not Recommended

RENESAS ELECTRONICS CORP

5.34

SOIC

包装

Tape and Reel

JESD-609代码

e6

无铅代码

Yes

零件状态

Active

端子表面处理

TIN BISMUTH

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

Not Qualified

输出类型

3-State

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

LV/LV-A/LVX/H

逻辑功能

Buffer/Line Driver

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS DRIVER

传播延迟(tpd)

36 ns

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

RoHS状态

RoHS Compliant