表面安装

YES

终端数量

304

LFBGA, BGA304,22X22,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA304,22X22,32

-40 °C

1.5 V

1.35 V

85 °C

Yes

UPD800261F1-816-HN2-A

150 MHz

LFBGA

SQUARE

Renesas Electronics Corporation

Active

RENESAS ELECTRONICS CORP

1.65 V

5.46

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

Not Qualified

电源

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

150 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

535 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.58 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

宽度

19 mm

长度

19 mm