包装/外壳

225-LFBGA

供应商器件包装

225-FBGA (13x13)

119

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

Tray

R9A07

厂商

Renesas Electronics America Inc

Active

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

RZ/T2M

子类别

Microprocessors - MPU

速度

600MHz, 800MHz

核心处理器

ARM® Cortex®-R52

产品类别

Microprocessors - MPU

电压 - I/O

1.8V, 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

2 Core, 32-Bit

图形加速

No

内存控制器

-

USB

USB 2.0 (1)

附加接口

CANbus, I²C, SCI, SPI, WDT

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

Boot Security, Crypto Accelerator, JTAG, TRNG

显示和界面控制器

-

萨塔

-

产品类别

Microprocessors - MPU