安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

48

n/a

SO8

Yes

SSOP,

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

85 °C

Yes

IDTQS33X257Q1G

5 V

SSOP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Active

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.32

SOIC

系列

LTC

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

注意

-

端口的数量

3

比特数

12

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.7526 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS EXCHANGER

宽度

3.9116 mm

长度

9.906 mm