![IDT8N4SV76EC-0013CDI8](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
底架
Surface Mount
引脚数
6
房屋材料
Thermoplastic, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
23 (1 x 23)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Tin
Compliant
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
Diplomate DL
包装
Tube
零件状态
Active
终端
Solder
类型
SIP
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
频率
622.08 MHz
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Tin
触点电阻
--
工作电源电流
140 mA
端子柱长度
0.130 (3.30mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
特征
Closed Frame
触点表面处理厚度 - 配套
--
触点表面处理厚度 - 柱子
--
材料可燃性等级
UL94 V-0