表面安装

YES

终端数量

100

TQFP-100

FLATPACK, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

-40 °C

1.8 V

20

85 °C

No

IDT82P2282PF

LQFP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

T-1(DS1)

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

T-1C(DS1C)

5.18

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Telecom ICs

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

PCM TRANSCEIVER

运输载体类型

T-1(DS1)

宽度

14 mm

长度

20 mm