底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

96

终端数量

96

Compliant

FBGA, BGA96,6X16,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA96,6X16,32

30

70 °C

Yes

IDT74SSTUBF32866BBFG8

1.8 V

FBGA

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Active

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.29

BGA

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Logic ICs

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.9 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

比特数

25

家人

SSTU

逻辑功能

Buffer

座位高度-最大

1.81 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

1.5 ns

fmax-Min

410 MHz

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm