安装类型

Panel Mount, Through Hole

底架

Surface Mount

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Stainless Steel

终端数量

128

Retail Package

Metal

厂商

Glenair

Active

Copper Alloy

Gold

Compliant

TQFP-128

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

4000

PLASTIC/EPOXY

QFP128,.63X.87,20

20

10 ns

70 °C

No

IDT72V845L15PF

66.7 MHz

4096 words

3.3 V

LFQFP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.46

QFP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

颜色

Silver

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

Threaded

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

C

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

外壳完成

Passivated

引脚数量

128

外壳尺寸-插入

42-20A

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

访问时间

15 ns

组织结构

4KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

73728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

15 ns

特征

Ground

宽度

14 mm

长度

20 mm