安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

100

n/a

128 x 8

256 x 8

Yes

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

32000

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

20

5 ns

70 °C

No

IDT72V283L7-5BC

133.3 MHz

32768 words

3.3 V

LBGA

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Active

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.16

BGA

系列

PIC18

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

注意

-

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

32KX18

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

589824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

备用内存宽度

9

输出启用

YES

周期

7.5 ns

宽度

11 mm

长度

11 mm