表面安装

YES

材料

Stainless Steel

终端数量

32

Yes

PLASTIC, TQFP-32

FLATPACK, LOW PROFILE

3

1000

PLASTIC/EPOXY

QFP32,.35SQ,32

20

6.5 ns

70 °C

No

IDT72V221L10PF

100 MHz

1024 words

3.3 V

LQFP

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

8.27

QFP

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

性别

Female/Female

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

注意

Hex Standoff

镀层

-

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

1KX9

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

螺纹尺寸

M4

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

9216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

10 ns

宽度

7 mm

长度

7 mm

长度 - 整体

10 mm