表面安装

YES

终端数量

64

n/a

Yes

PLASTIC, TQFP-64

FLATPACK, LOW PROFILE

3

512000

PLASTIC/EPOXY

524288 words

3.3 V

LQFP

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

7.96

QFP

66.7 MHz

IDT72V2111L15PFI

No

85 °C

10 ns

20

-40 °C

QFP64,.66SQ,32

操作温度

-40...+85°C

系列

n/a

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

注意

n/a

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

512KX9

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

15 ns

宽度

14 mm

长度

14 mm