底架

Surface Mount

表面安装

YES

终端数量

32

Non-Compliant

PLASTIC, LCC-32

CHIP CARRIER

1

512

PLASTIC/EPOXY

LDCC32,.5X.6

20

25 ns

70 °C

No

IDT72V01L25J

28.5 MHz

512 words

3.3 V

QCCJ

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.23

QFJ

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

访问时间

25 ns

组织结构

512X9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.0003 A

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

NO

周期

35 ns

宽度

11.4554 mm

长度

13.9954 mm