安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

64

n/a

none

8K x 16

Yes

SLIM, TQFP-64

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

1000

PLASTIC/EPOXY

QFP64,.47SQ,20

20

15 ns

70 °C

No

IDT72821L25TF

40 MHz

1024 words

5 V

LFQFP

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

8.74

QFP

系列

PIC24

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

-

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1KX9

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

9216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

YES

周期

25 ns

宽度

10 mm

长度

10 mm