安装类型

Surface Mount, 25° Angle

底架

Surface Mount

表面安装

YES

越来越多的功能

Reverse

终端数量

32

--

DDR3 SDRAM

Non-Compliant

PLASTIC, LCC-32

CHIP CARRIER

1

8000

PLASTIC/EPOXY

LDCC32,.5X.6

20

15 ns

70 °C

No

IDT72251L25J

40 MHz

8192 words

5 V

QCCJ

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.41

QFJ

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

204

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

连接器样式

SODIMM

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

访问时间

25 ns

组织结构

8KX9

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.08 A

记忆密度

73728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

标准

--

输出启用

YES

周期

25 ns

特征

Board Guide, Latches

宽度

11.4554 mm

长度

13.9954 mm

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)