表面安装

YES

终端数量

80

Non-Compliant

RAM, SRAM

14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-80

FLATPACK, LOW PROFILE

3

32000

PLASTIC/EPOXY

QFP80,.64SQ

20

35 ns

70 °C

No

IDT7007L35PF

32768 words

5 V

LQFP

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.1

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

Parallel

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.255 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

宽度

14 mm

长度

14 mm