底架

Through Hole

表面安装

NO

终端数量

20

Non-Compliant

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

50 pF

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP20,.3

-55 °C

30

125 °C

No

IDT54FCT374ATDB

5 V

DIP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Active

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

1.66

DIP

7.2 ns

Military grade

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

22.1 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

最大功率耗散

100 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

Not Qualified

失败率

0.01 %

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

接通延迟时间

7.2 ns

家人

FCT

逻辑功能

D-Type

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS DRIVER

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

7.2 ns

独立电路

1

特征

Military

宽度

812.8 µm

高度

838.2 µm

长度

1.6256 mm