底架

Surface Mount

表面安装

YES

终端数量

64

Yes

10 X 10 MM, LEAD FREE, TQFP-64

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

ICS1893YI-10LF

TFQFP

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.69

QFP

系列

LT

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

宽度

10 mm

长度

10 mm