表面安装

NO

终端数量

16

Yes

DIP, DIP16,.3

IN-LINE

CERAMIC, GLASS-SEALED

50 Ω

DIP16,.3

-55 °C

NOT SPECIFIED

125 °C

Yes

HS1-201HSRH-Q

15 V

DIP

RECTANGULAR

Intersil Corporation

Transferred

INTERSIL CORP

5.13

DIP

Military grade

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

USML XV(E)

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer or Switches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

COMMON OUTPUT

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

10 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

最大负电源电压(Vsup)

-15 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

110 ns

关机时间-最大值

80 ns

正常位置

NC

最小负电源电压(Vsup)

-10 V

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm