表面安装

YES

终端数量

88

QFP,

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

5 V

NOT SPECIFIED

4.5 V

75 °C

No

HD64570F

10 MHz

QFP

SQUARE

Renesas Electronics Corporation

Obsolete

RENESAS TECHNOLOGY CORP

5.5 V

8.66

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

88

JESD-30代码

S-PQFP-G88

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

2

总线兼容性

68000; 64180; 80286; 80386

最大数据传输率

0.8875 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

20 mm

长度

20 mm