![HD6417750RBP200D](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
引脚数
256
Case/Package
BGA
ROMless
28
Compliant
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
频率
200 MHz
界面
EBI/EMI, SCI
最大电源电压
3.6 V
最小电源电压
1.4 V
振荡器类型
External
周边设备
DMA, POR, WDT
定时器/计数器的数量
5
底架
Surface Mount
引脚数
256
Case/Package
BGA
ROMless
28
Compliant
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
频率
200 MHz
界面
EBI/EMI, SCI
最大电源电压
3.6 V
最小电源电压
1.4 V
振荡器类型
External
周边设备
DMA, POR, WDT
定时器/计数器的数量
5