![RM2211D/883B](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
RM2211D/883B
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Description: Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
14
No
Obsolete
RAYTHEON SEMICONDUCTOR
CERAMIC, DIP-14
125 °C
-55 °C
CERAMIC, GLASS-SEALED
DIP
DIP14,.3
RECTANGULAR
IN-LINE
12 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
TIN LEAD
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-GDIP-T14
资历状况
Not Qualified
温度等级
MILITARY
电源电流-最大值
0.011 mA
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
RM2211D/883B PDF数据手册
- 数据表 :