终端数量

2

2.79(mm)

Not Required

-55C to 175C

Ceramic Chip

Not Required(mm)

Surface Mount

+90±30 ppm/°C

Not Required(mm)

5%

No

YES

Not Required(mm)

电容量

22PF(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT Chip

终端样式

PAD

失败率

Not Required

电压

500VDC

产品长度(mm)

2.79(mm)

产品高度(mm)

2.59(mm)