规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
表面安装
YES
引脚数
8
终端数量
8
Compliant
TSSOP, TSSOP8,.1
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
1
PLASTIC/EPOXY
TSSOP8,.1
-40 °C
NOT SPECIFIED
50 ns
85 °C
Yes
FM1105
5 V
TSSOP
RECTANGULAR
Ramtron International Corporation
Obsolete
RAMTRON INTERNATIONAL CORP
5.78
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
端子表面处理
MATTE TIN
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
子类别
SRAMs
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
5.5 V
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
界面
Serial
内存大小
0.25 B
待机电流-最大值
0.000015 A
内存IC类型
MEMORY CIRCUIT
宽度
1.75 mm
高度
1.45 mm
长度
3 mm
无铅
Lead Free