安装类型

Surface Mount

包装/外壳

Module

表面安装

YES

Details

Audio, I2C, SPI, UART, USB

3.8 V

- 35 C

+ 75 C

Yes

250

Wireless communication module

0.146740 oz

3.8 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

EG91

厂商

Quectel

Active

LGA,

GRID ARRAY

3

UNSPECIFIED

-40 °C

3.8 V

40

85 °C

Yes

EG91NAFB-512-SGNS

LGA

SQUARE

Contact Manufacturer

QUECTEL WIRELESS SOLUTIONS CO LTD

5.7

29 mm x 25 mm x 2.3 mm

包装

Cut Tape

操作温度

-35°C ~ 75°C

系列

-

电压 - 供电

3.3V ~ 4.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

频率

-

JESD-30代码

S-XBGA-N

工作电源电压

3.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

-

数据率

42Mbps

座位高度-最大

2.3 mm

使用的 IC/零件

-

议定书

BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, UMTS, WCDMA

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

功率 - 输出

-

无线电频率系列/标准

Cellular, Navigation

天线类型

Antenna Not Included

敏感度

-

串行接口

I²C, PCM, SPI, UART, USB

接收电流

29mA

传输电流

29mA

调制

-

宽度

25 mm

长度

29 mm