安装类型

Through Hole

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Solder

定位的数量

1

颜色

Black

行数

1

螺距

--

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

行间距

--

长度-堆积高度

0.500 (12.700mm)

长度 - 整体针脚

0.930 (23.622mm)

长度 - 柱子（配接）

0.100 (2.540mm)

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

15.0µin (0.38µm)

长度-尾部

0.330 (8.382mm)