表面安装

YES

终端数量

80

No

Obsolete

QUALCOMM INC

QFP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

2.7 V

2.3 V

2.5 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PQFP-G80

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

3.4 mm

长度

20 mm

宽度

14 mm