规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Square
--
--
Copper Alloy
Tin-Lead
Thermoplastic
0.230 (5.84mm)
3000
Qualcomm RF360
RF360
Details
操作温度
-65°C ~ 105°C
系列
AMPMODU Mod II
包装
Bulk
零件状态
Discontinued at Digi-Key
终端
Solder
连接器类型
Header, Breakaway
定位的数量
44
应用
--
行数
2
紧固类型
Push-Pull
子类别
Resonators
触点类型
Male Pin
入口保护
--
绝缘高度
0.238 (6.05mm)
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.120 (3.05mm)
护罩,护罩
Unshrouded
触点表面处理 - 柱子
Tin-Lead
接触总长度
--
产品类别
Resonators
特征
--
产品类别
Resonators
触点表面处理厚度 - 配套
100.0µin (2.54µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0