表面安装

YES

终端数量

28

Yes

Obsolete

QORVO INC

6 X 6 MM, 0.975 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LGA-28

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLGA

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

5A991.G

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B28

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.05 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

6 mm

宽度

6 mm