表面安装

YES

终端数量

32

Active

QORVO INC

HVQCCN,

2

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.95 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

5 mm

宽度

5 mm