表面安装

YES

终端数量

10

Yes

Obsolete

QORVO INC

HBCC,

85 °C

-25 °C

UNSPECIFIED

HBCC

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3.4 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-XBCC-B10

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.015 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

3 mm

宽度

3 mm