![RF3702](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
10
Active
QORVO INC
HTSON,
85 °C
-25 °C
PLASTIC/EPOXY
HTSON
SQUARE
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE
3.2 V
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
5A991.G
端子表面处理
GOLD (8) OVER NICKEL (180)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
S-PDSO-N10
温度等级
OTHER
座位高度-最大
1.015 mm
通信IC类型
RF AND BASEBAND CIRCUIT
长度
3 mm
宽度
3 mm