表面安装

YES

终端数量

56

Active

QORVO INC

,

85 °C

-20 °C

HVQCCN

LCC56,.23X.3,17

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

0.44 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XQCC-N56

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

7.6 mm

宽度

6 mm