规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
30-UFBGA, WLCSP
供应商器件包装
30-WLCSP (2.18x2.58)
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
零件状态
Active
应用
Solid State Drives (SSD)
电压 - 供电
2.7V ~ 5.5V
电流源
40μA
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包装/外壳
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30-WLCSP (2.18x2.58)
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操作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
零件状态
Active
应用
Solid State Drives (SSD)
电压 - 供电
2.7V ~ 5.5V
电流源
40μA