![H2008NL](https://static.esinoelec.com/200fimg/pulseelectronicsnetwork-h2008nl-0962.jpg)
H2008NL
Module
MODULE XFRMR VOIP DL LAN 24-SOIC
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
Module
引脚数
24
质量
0.09oz 2.56g
操作温度
0°C~70°C
包装
Tube
已出版
2009
尺寸/尺寸
0.537Lx0.470W 13.64mmx11.94mm
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
应用
10/100 BASE-TX; ETHERNET
附加功能
HEIGHT DIM INCLUDES TERMINALS ALSO
功能数量
2
审批机构
UL
物理尺寸
L13.64XB11.94XH6.22 (mm)
直流电阻(DCR)
3.5Ohm
引线/基座样式
Gull Wing
隔离电压
1500V
变压器类型
LAN
转速比--初级:中级
1:1
高度
6.35mm
座位高度(最大)
0.254 6.45mm
长度
13.64mm
宽度
11.94mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
H2008NL PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :