H1102
SOIC
MODULE XFRMR SGL ETHR LAN 16SOIC
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
SOIC
引脚数
16
质量
0.03oz 0.85g
操作温度
0°C~70°C
包装
Bulk
已出版
2008
尺寸/尺寸
0.500Lx0.280W 12.70mmx7.11mm
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
应用
10/100 BASE-T
附加功能
HEIGHT DIMENSION INCLUDE TERMINAL ALSO
包装方式
TUBE
屏蔽/屏蔽
Unshielded
功能数量
1
深度
9.53mm
额定电流
8mA
物理尺寸
L12.7XB7.11XH5.97 (mm)
引线/基座样式
Gull Wing
插入损耗(dB)
-1.1 dB
隔离电压
1.5kV
变压器类型
LAN
转速比--初级:中级
1:1
回报损失
-20 dB
高度
6.09mm
座位高度(最大)
0.245 6.22mm
长度
12.7mm
宽度
7.11mm
辐射硬化
No
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
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H1102 PDF数据手册
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