
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Circular
Gold
Beryllium Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
833
已出版
2012
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Socket
定位的数量
30
行数
2
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
3A
绝缘高度
0.165 4.20mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.079 2.00mm
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.079 (2.00mm)
触点长度 - 柱子
0.126 3.20mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
触点表面处理厚度 - 配套
Flash
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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833-87-030-20-001101
2
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Solder
Beryllium Copper
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-
2
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-
2
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Phosphor Bronze
Active
Tin
833-87-030-20-001101 PDF数据手册
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