
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Circular
Gold
Beryllium Copper
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
803
已出版
2012
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Socket
定位的数量
8
行数
2
紧固类型
Push-Pull
触点类型
Female Socket
额定电流
3A
绝缘高度
0.116 2.95mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Black
导体数量
ONE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
0.4 inch
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.108 2.75mm
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体深度
0.116 inch
触点电阻
10mOhm
绝缘电阻
10000000000Ohm
配套触点间距
0.1 inch
介电耐压
1400VAC V
耐用性
500 Cycles
插入力-最大值
1.1954 N
触点表面处理厚度 - 配套
Flash
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number Of PCB RowsNumber of RowsMountTerminationContact MaterialContact Finish - PostMoisture Sensitivity Level (MSL)Row Spacing - Mating
-
803-87-008-10-268101
2
2
Through Hole
Solder
Beryllium Copper
Tin
1 (Unlimited)
0.100 (2.54mm)
-
2
2
-
Kinked Pin, Solder
Phosphor Bronze
Tin
1 (Unlimited)
0.100 (2.54mm)
-
-
2
Through Hole
Solder
Brass
Tin
1 (Unlimited)
0.100 (2.54mm)
803-87-008-10-268101 PDF数据手册
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