
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
触点形状
Circular
Gold
Beryllium Copper
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
801
已出版
2012
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Socket
定位的数量
24
行数
1
紧固类型
Push-Pull
触点类型
Female Socket
额定电流
3A
触头总数
24
端子间距
5.08mm
绝缘高度
0.220 5.60mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
Reach合规守则
unknown
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Black
导体数量
ONE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
2.4 inch
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
STAGGERED
本体深度
0.22 inch
偏振键
POLARIZED HOUSING
耐用性
500 Cycles
触点表面处理厚度 - 配套
Flash
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PositionsNumber Of PCB RowsNumber of RowsMountPackagingPart StatusTermination
-
801-87-024-30-002101
24
2
1
Surface Mount
Bulk
Active
Solder
-
24
1
1
Through Hole
Bulk
Active
Solder
-
24
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1
Through Hole
Bulk
Active
Solder
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24
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1
Through Hole
Bulk
Active
Solder
-
24
-
1
Through Hole
Bulk
Active
Solder
801-87-024-30-002101 PDF数据手册
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