
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Circular
Gold
Beryllium Copper
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
801
已出版
2012
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Socket
定位的数量
24
行数
1
紧固类型
Push-Pull
触点类型
Female Socket
额定电流
3A
绝缘高度
0.335 8.51mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Black
触点长度 - 柱子
0.118 3.00mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
触点表面处理厚度 - 配套
29.5μin 0.75μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of RowsMountTerminationContact MaterialMoisture Sensitivity Level (MSL)PackagingPart Status
-
801-83-024-10-005101
1
Through Hole
Solder
Beryllium Copper
1 (Unlimited)
Bulk
Active
-
1
Through Hole
Solder
Copper Alloy
1 (Unlimited)
Bulk
Active
801-83-024-10-005101 PDF数据手册
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