触点镀层

Gold

房屋材料

Thermoplastic (TP)

+ 125 C

0.024586 oz

- 55 C

200

Through Hole

Phosphor Bronze

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

AMPMODU

Details

系列

AMPMODU MOD II

包装

Bulk

类型

Unshrouded

定位的数量

10 Position

应用

Board-to-Board

行数

1 Row

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

2.54 mm

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Black

行间距

-

配套立柱长度

8.08 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

端子柱长度

3.18 mm

产品

Headers

安装角

Straight

符合标准

UL, CSA

产品类别

Headers & Wire Housings

可燃性等级

UL 94 V-0